剑指博通，这家国产互连芯片公司藏不住了

智东西

作者 | 陈骏达

编辑 | 漠影

AI算力的竞争，不只发生在芯片内部，也发生在芯片与芯片之间。

一颗芯片的峰值算力再高，也不意味着数百颗、数千颗芯片组成的集群就能发挥出相应的性能。数据能否高速传输，计算、存储与网络能否高效协同，都会影响整套系统的实际表现。

随着AI集群规模愈发庞大，互连已不再只是连接硬件的配套环节，而是决定算力能否充分释放的重要一环。面临这一挑战，国产互连厂商究竟应该如何破局？

今天，在国产互连芯片赛道深耕6年、相对低调的 无锡厂商众星微 ，在品牌及全栈产品发布会上 首次集中展示其全场景高性能互连芯片平台 。该平台围绕通用计算互连与智能计算互连展开布局，覆盖存储、网络、IO扩展及AI集群互连等多个关键场景。

目前，众星微的产品 累计出货量超80万颗 ，已进入浪潮、联想、新华三、中兴通讯等企业的产品与解决方案中。发布会现场，众星微还与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想七家产业伙伴战略签约，携手推动互连芯片与操作系统、整机平台协同适配，共同加快国产高性能互连方案落地。

在海外厂商长期占据优势的高端互连市场，这家国产厂商凭什么获得头部客户认可？

作为国内少数具备从核心IP、芯片研发到软硬件及系统适配全栈布局的互连芯片企业之一，众星微的发展，也为观察国产厂商如何突破海外企业在高端互连市场的优势，提供了一个值得关注的样本。

一、算力系统选型，不能只看单点性能

对于算力基础设施建设者而言，选购互连芯片并不是简单地比较带宽、时延等参数，而是要判断产品能否满足实际业务需求，并在复杂系统中稳定运行。

在AI集群中，算力硬件负责执行计算任务，但训练和推理过程中产生的数据，需要在计算设备、存储系统和网络之间不断流动。如果互连带宽不足、传输时延过高，或者多个设备之间的通信效率不够理想，就可能导致计算资源等待数据，影响硬件的利用效率。

众星微将集群有效算力概括为单点算力×规模×互连效率。 这一公式从集群整体出发，呈现了算力基础设施的多重性能影响因素，也为企业评估互连方案提供了一个参考视角。

不同应用场景对互连产品的要求也各有侧重。在AI集群中，设备间的通信效率直接关系到大规模计算任务的执行；在云计算和存储系统中，网络吞吐量、IO性能与响应时延则分别影响数据传输、存储访问和业务处理效率。场景不同，企业选型时关注的性能指标也会有所区别，但最终都需要将产品放到实际系统中进行综合评估。

性能指标之外，还有三项因素影响着互连产品能否真正进入企业级应用。

首先是运行可靠性。 对于企业级算力基础设施而言，芯片在实验室中达到性能指标，只是满足需求的第一步。面对复杂负载和长时间运行，产品能否保持稳定、保障数据传输，同样是客户选型时的重要考量。

其次是兼容适配能力。 互连芯片不仅要满足相应的接口和协议要求，还需要与不同CPU平台、操作系统、硬盘、光模块、通信库及整机架构协同工作。适配范围越广、验证越充分，客户将产品集成到现有系统中的难度就越低。

第三是量产成熟度与持续交付能力。 对于服务器整机厂商和基础设施建设者来说，芯片完成设计和点亮，并不意味着已经具备规模应用条件。能否稳定量产、持续供货，并提供后续技术支持与产品迭代，关系到客户能否持续部署和升级系统。

由此来看，高性能互连芯片的竞争，既涉及芯片本身的性能，也涉及产品在真实系统中的可靠性、适配效率与持续供货能力。对于客户而言，最终需要评估的不是某一项参数是否领先，而是整套互连方案能否满足业务需求，并支撑系统长期运行。

二、从单点产品到全场景供给，众星微如何回应不同需求？

要回应算力系统在性能、可靠性、兼容适配与持续交付等方面的需求，互连芯片厂商需要具备覆盖不同应用场景的产品能力。

众星微将产品布局划分为 通用计算互连与智能计算互连 两大方向：前者覆盖服务器和存储系统中的存储、网络及IO扩展需求，后者则面向新一代AI基础设施，布局高速PCIe交换、InfiniBand网络及多协议AI网卡等产品。从基础互连到AI集群高速互连，众星微已经推出了12款量产产品，覆盖算力系统不同层级的数据传输需求。

在通用计算场景中，众星微已经围绕存储、网络和IO扩展打造了 HBA卡、RAID卡、RoCE网卡及PCIe交换芯片 等产品。其中，HBA卡主要面向主机与存储设备之间的连接需求，RAID卡则涉及存储组织、IO处理和数据保护等环节。

发布会上，众星微披露，其RAID产品采用自研芯片与固件，通过数据算法、智能IO中断聚合等策略进行协同优化，面向数据库、高冗余存储等应用场景。这款产品的读取性能与国际头部互连厂商博通的方案持平，在16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中， 其写入带宽实现了最高47%的性能优势。

其多模RAID芯片的性能参数也在发布会上披露：数据传输带宽和IOPS均提升至上一代产品的8倍左右，是海外先进产品性能的2倍左右。

网络方面，众星微已推出了从10G、25G、100G网卡，面向高吞吐、低时延及RDMA网络需求。

在IO扩展方面，众星微的PCIe交换芯片采用自研CrossBar架构，支持无阻塞交换，并适配NCCL、RCCL、MCCL、ECCL等通信库， 实测性能可以平替博通的PEX89104芯片。

这些产品分别对应存储访问、网络传输和设备扩展等需求，共同构成众星微在通用计算互连领域的产品组合。

在智算互连领域，众星微已布局 PCIe交换芯片、400G IB网卡与IB交换芯片 等产品。其中，PCIe交换芯片用于扩展多GPU之间的连接与数据交换能力，400G IB网卡与IB交换芯片则面向高带宽、低时延的集群网络。此次发布会上，众星微进一步推出PCIe 6.0 Switch和800G多协议AI NIC，将产品布局延伸至更高带宽的设备互连与网络通信场景。

众星微此次发布的C82-4G芯片是 首颗国产PCIe 6.0 Switch 。该产品最多支持144 Lane PCIe 6.0，单Lane传输速率达到64 GT/s，较PCIe 5.0翻倍。

随着AI服务器中GPU等计算设备数量增加，系统不仅需要更高带宽的设备连接，也需要更灵活的互连架构。C82-4G在提升单Lane带宽的同时，还支持通过Fabric组网和CXL内存池化能力，为多GPU扩展及更复杂的算力系统架构提供支持。

另一款重点新品是800G多协议AI NIC，同样也是国产首颗。 该产品集成48 Lane PCIe Gen6 Switch，深度适配海光CPU和下一代超节点Compute Tray架构，支持RoCE v2、VeRoCE等协议卸载，并具备硬件级逐包喷洒、乱序重组、选择性重传和可编程拥塞控制等能力。

与既有的400G IB网卡和IB交换芯片相比，这款新品进一步将网络带宽提升至800G，同时支持IB和RoCE双模式，并可以将PCIe交换能力集成其中，面向下一代超节点对高带宽、低时延通信的需求。

从通用计算到智能计算，不同场景对互连性能、协议和系统架构有着不同要求。对整机厂商而言，如何让存储、网络与计算设备高效协同，同时满足不同客户的硬件配置和部署需求，是系统设计中的重要课题。众星微覆盖多个互连环节的产品，也为整机设计和系统集成提供了更多选择。

对于云计算和AI基础设施客户而言，这意味着可以结合自身的算力规模、系统架构和业务需求，选择更匹配的互连方案，在满足当前部署需求的同时，为后续扩容和架构升级预留空间。

三、一年出货超40万颗芯片，核心IP实现自主可控

从已有产品的规模化出货到新一代高带宽芯片的布局，众星微正在不断拓展自身的产品边界。支撑这套布局的，不仅是持续的研发投入，还有经过市场检验的产品、规模化交付经验，以及面向不同软硬件平台的生态适配能力。

此前，众星微在行业中一直相对低调。实际上，众星微已建立起规模较大的研发体系，拥有1000余名研发人员，技术人员占比超过90%。在无锡、天津、合肥、长沙、成都、深圳、西安等地设有8个研发中心。

技术研发上，众星微 坚持核心IP与架构自研 ，围绕高速接口、低时延转发架构、高速SerDes等关键技术持续投入，不断推动产品迭代。

在可靠性方面，众星微构建了覆盖全链路的RAS机制，并通过端到端数据保护、冗余设计和故障自动倒换等技术，提升产品的稳定性与可靠性。同时，其产品采用国产工艺制造，从核心IP、芯片架构到供应链，已形成自主可控的技术体系。

面向下一代算力基础设施建设，众星微还布局了光互连、高速SerDes和存储池化等关键技术，推动国产高性能互连向更高带宽、更低时延方向演进。

不过，技术积累能否转化为市场竞争力，还要看产品能否经受规模化应用的检验。众星微披露的数据显示， 2025年其全产品累计出货量超过40万颗，销售额超过10亿元。 自成立以来，其全产品累计发货量已 超过80万颗 ，其中网卡超过10万片、存储卡超过40万片、Switch芯片超过30万颗。

在行业应用中，众星微的HBA和网卡产品已在运营商相关业务中规模部署近10万片，并在相关网络云场景稳定运行18个月以上；基于RAID产品实现的存储架构能够满足金融行业微秒级延迟、百万级IOPS并发处理能力， 凭借全栈国产化优势，已规模化部署5万余片。

众星微透露，其芯片产品的DPPM（每百万颗缺陷数）低于100，即每100万颗芯片中退货数量不足100颗。对这些芯片进行分析后，他们发现，所有问题均非芯片本身所致。

与此同时，互连芯片需要与服务器、CPU、操作系统及存储、网络等配套组件协同工作，平台兼容性和生态适配能力同样影响产品的部署效率。众星微目前已经完成 七大主流CPU平台适配，并与15+主流算力芯片、15+主流云平台、50余个操作系统伙伴、超300家硬盘及光模块伙伴 展开合作，建立了覆盖多类软硬件环节的生态合作网络。

对于国产高性能互连芯片行业而言，核心技术自主可控是基础，规模化出货、稳定运行和复杂软硬件环境下的兼容适配，则决定着产品能否真正进入算力基础设施。

众星微已形成覆盖自主研发、可靠性设计、规模化交付和生态适配的完整能力体系，既能提供自主可控的互连芯片产品，也有规模出货和实际部署经验作为支撑。在国内能够同时具备上述能力的厂商并不多见，这也构成了众星微在国产高性能互连芯片市场中的差异化优势。

结语：国产互连芯片，能否走出一个“中国博通”？

放眼全球，博通等全球头部互连厂商的竞争力，不仅来自单款芯片，更来自长期积累的产品体系、技术能力与客户生态。对众星微而言，要成为中国算力产业链中具有代表性的高性能互连厂商，仍需要在更先进的产品迭代、复杂场景验证和大规模商业应用中持续接受检验。

但从全栈布局到规模交付，众星微已经展现出向这一方向发展的基础与潜力。国产互连芯片能否成长出一家具有博通式综合竞争力的企业，也将成为中国算力产业链自主化进程中值得关注的看点。

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