“芯片上车”不赚钱，消息称三星将退出车载应用处理器业务

IT之家 10 月 8 日消息，当地时间 6 日，韩媒《文化日报》爆料称，三星负责芯片设计的系统 LSI 事业部启动大规模调整。该部门被视为三星半导体复兴的“最后一块拼图”，负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片。 据悉，系统 LSI 事业部决定 退出 2018 年以来大力布局的车载应用处理器业务 ，把资源转向图像传感器、移动端片上系统芯片等有望取得利润和市场份额的领域。 系统 LSI 事业部和晶圆代工事业部每年都 亏损数万亿韩元 。系统 LSI 事业部选择收缩业务、集中资源，三星非存储芯片业务的业绩复苏有望因此加快。 半导体行业消息称，三星电子设备解决方案部门旗下系统 LSI 事业部决定退出 Exynos Auto 车载应用处理器业务。 Exynos Auto 于 2018 年推出，承担汽车“大脑”的作用，曾被视为软件定义汽车和自动驾驶汽车的核心芯片。三星 2023 年与现代汽车、去年与宝马签下供货合同 ，业务一度取得进展。 盈利难题 最终拖住了业务发展。车载应用处理器不同于手机和家电芯片，汽车安全直接关乎人命，对芯片的安全性和耐久性要求严格。研发投入高，企业需要从整车厂商获得稳定订单，才能盈利。 高通事实上主导了这一市场，三星难以争取市场份额。 一名业内人士说：“开发一款车载应用处理器要花费超过 1,000 亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 4.96 亿元人民币） ，但每颗芯片的供货价只有约 20 至 40 美元 （现汇率约合 134.2 至 268.5 元人民币） ，必须拿到大型车企的持续供货合同。据我了解，三星打算在完成现代和宝马的 Exynos Auto 芯片生产后， 停止后续产品的研发和量产 。” 系统 LSI 事业部计划集中资源发展图像传感器和下一代移动应用处理器， 力争明年实现全年扭亏 。三星去年拿下苹果新款 iPhone 的图像传感器订单，今年初在得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂开始量产。 研发中的 Exynos 2700 移动应用处理器计划第四季度量产，三星希望提高其在明年 Galaxy S27 系列中的搭载比例。系统 LSI 事业部还将扩大显示驱动芯片、电源管理芯片业务，并拓展面向数据中心的芯片设计等新业务。

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