马斯克要用造火箭的思维造芯片：一年设计 10 款快速迭代，所有流程在一个 Terafab 工厂完成

IT之家 10 月 13 日消息，特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克今日公布了他对 Terafab 芯片工厂的愿景，表示特斯拉和 SpaceX 计划每年在 Terafab 位于美国得克萨斯州的 Giga Texas 研究设施 制造和测试约 10 款芯片 ，以加快开发进程。 马斯克强调，特斯拉与 SpaceX 正在芯片制造领域合作，目标是开展一些高风险高回报的项目。然而，每年推出 10 款芯片设计的目标是加快芯片制造和测试周期，而不是每年将 10 个不同设计投入量产。 他补充说，团队可以快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并生产另一个版本， 而不中断迭代循环 。团队尝试了多种方法，大多数方法最初都失败了；然而，更快的测试节奏有助于加快研发进程。 他还强调， 虽然他们还不知道如何制造芯片，但他们会找到方法 —— 尽管实现这些目标可能需要数年时间。对于主流芯片来说，一个主要设计从研发到量产可能需要长达两年时间。 Terafab 是特斯拉和 SpaceX 联合开展的芯片制造项目，马斯克指出，特斯拉将首先使用传统芯片制造设备，经过改造以提升产能，最终围绕生产瓶颈打造定制设备。 他进一步解释说，Terafab 芯片制造设施会将 制造、测试、包装和生产整合在同一栋建筑内 ，使团队能够无缝进行测试芯片评估，并生产下一代芯片。 技术分析师 Akash Gupta 指出，根据马斯克的设想，Terafab 工厂的失误成本将极低 —— 类似于 SpaceX 对火箭开发的做法 ，发动机成本极低，甚至连爆炸都被视为无关紧要。一旦这一良性循环形成，将对芯片行业的竞争对手构成强大挑战，因为 Terafab 在测试速度和成本效益上均享有显著优势。

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